产品编号:DSF20A08-000-R0
8寸晶圆切割框架盒坚固耐用的铝型材经过CNC精密加工而成,符合disco Accretec、大族等自动化设备技术要求。我们的产品长期应用于ST半导体车间,产品品质 技术更加稳定。咨询电话:400 037 3188.[查看]DSF20E06-000-R0
6寸Wafer Metal Cassette采用大型精密cnc进行加工而成,精度高达±0.05 mm,采用铝合金材质制作可反复使用,经济环保。[查看]产品编号:DSF20G06-000-R0
6寸扩晶环周转料盒采用5槽式设计在存放扩晶环片的时候更加方便快捷,铝合金材质精密制造而成使用寿命更长,可根据要求定制生产。咨询电话:400 037 3188。[查看]产品编号:DSF20A04-000-R0
4寸硅片框架盒采用优质6061-T5铝型材经过切割、CNC精密加工其精度在±0.01~0.1之间,完美符合产品的工艺要求,然后把加工好的侧板、底板、连杆、档条等配件按客户的要求进行表面氧化处理,表面光滑无毛刺不卡料,深受半导体行业50强企业的青睐。[查看]