DSF20E06-000-R0
6寸Wafer Metal Cassette采用大型精密cnc进行加工而成，精度高达±0.05 mm，采用铝合金材质制作可反复使用，经济环保。
产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。6寸Wafer Metal Cassette采用6061铝型材匠心制造，坚固耐用 可反复使用经济环保。高精度CNC加工处理后采用人工打磨和表面氧化处理产品的表面 槽内光滑无毛刺存放晶圆硅片产品的时候不卡料，存取周转产品方便快捷。同时我们可以根据客户的生产工艺要求进行非标定制一系列半导体封测载具，您想选购到真正好用、适用、便宜用的半导体载具，请拨打全国客服电话：400 037 3188 进行咨询。
产品参数
产品编号：DSF20E06-000-R0
材质：6061铝型材
槽距：3 mm
槽间距：7 mm
起始位：13 mm
槽数：25槽
尺寸：170.4*160*197 mm
重量≈1.3kg
氧化工艺：表面阳极喷砂氧化处理
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在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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