东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

产品编号:DSMTQB06-000-R0

在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。[查看]

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电子硅晶圆铁圈是根据客户要求进行非标定做的，其通过激光切割、打磨抛光而，表面进行打孔处理抛光处理，电子硅晶圆铁圈平整度高，固定产品更加的稳固，不会发生偏移走位的问题发生。[查看]

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产品编号:DSMTQD08-000-R0

东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。[查看]

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产品编号:DSMTQH06-000-R0

此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。[查看]

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东虹鑫led扩晶环采用全新pom赛刚+gf玻纤材质经过精密注塑机加工而成，子母环之间的精度高扩膜效果更加好，使用寿命更长。[查看]

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产品编号：DSMTQA10-000-R0

10寸晶圆绷片环采用优质sus420材质经过精密线切割、表面抛光热处理，产品表面平整度、光洁度高粘性好，抗折性能强，坚固耐用。[查看]

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产品编号:DSMTQA13-000-R0

晶元盘其主要是用来支撑固定蓝膜上的晶圆片，由于蓝膜对晶元盘的表面光洁度和平整度要求非常高，所用我们采用激光切割把原料切成一片片，然后进行抛光打磨，再进行热处理使其的硬度HRc＞47。这样产品的粘性会更好，抗折能力更强。[查看]

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晶圆环wafer frame采用sus420不锈铁材质经过冲压成型、抛光打磨、表面热处理后表面光洁度 平整度高，黏合性好，硬度在47-55HRC之间抗折能力强，可反复使用，经济又环保。[查看]

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产品编号：OVMWDA01-000-R0

led除湿网袋整体采用复合锦纶材质制作，网孔细密透气性好除湿效果更好，袋子使用寿命更长。再加上束口设计和标识牌可以更快速的找到产品，适用于led灯珠清洗烘烤工艺之中。[查看]

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产品编号:DSMTQA04-000-R0

4寸晶圆卡环采用不锈铁sus420j2材质为基材，粘性 平整度都高于其他材质。该产品经过表面抛光热处理工艺，表面光亮整洁，抗折能力强。可回收清洗反复使用，经济环保。[查看]

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产品编号：DSF20A02-000-R0

2寸晶圆硅片料盒采用优质铝合金材质精制而成表面光滑无毛刺，精密度高符合主流晶圆 硅片加工设备技术要求。[查看]

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产品编号:DSMTQA12-000-R0

产品价格:69元/个

我们拥有16年半导体载具配套产品供应链，12寸晶圆铁圈交货只需1-3天，欢迎您前来咨询洽谈合作。[查看]

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产品编号:DSMTQA08-000-R0

产品价格：30元/个

采用优质SUS420J2材质，加工平整度高，抗折能力强，表面光滑无毛刺，产品质优价廉！[查看]

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DSMTQA06-000-R0

价格：25元/个

6寸晶圆铁圈原料采用优质进口不锈铁材质制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，买晶圆铁圈就选东虹鑫。[查看]

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4寸硅片料盒载具采用优质耐用铝合金材质精制而成，经过型材切割、cnc加工、表面氧化。其具有表面光滑无毛刺、易清洁保养、坚固耐用等优点。[查看]

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产品编号：DSF20B12-000-R0

东虹鑫12寸Metal-Cassette晶圆盒采用优质耐用易成型的铝型材精制而成，表面经过阳极喷砂氧化处理，外观精美，坚固耐用。免费咨询电话：400-037-3188.[查看]

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产品编号：DSF20A12-000-R2

Accretech晶圆提篮实力生产厂家拥有十多年生产经验，采用国际先进生产工艺，产品完全符合Accretech设备技术要求，并且远销海内外。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。[查看]

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产品编号：DSF20A12-000-R0

12inch晶圆载具采用优质耐用易成型的6060-T5铝型材精制而成，加工精密度高，符合目前市场上主流的晶圆切割划片设备技术要求。长期应用于全球半导体50强企业生产车间，客户好评率非常高，欢迎新您前来咨询洽谈合作。[查看]

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产品编号：DSF20C08-000-R0

13槽8寸wafer cassette采用国际生产工艺制作，产品符合国内外主流切割 划片设备技术要求，长期应用于全球50强半导体封装企业车间，好评率高达98%。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。[查看]

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产品编号：DSF20B08-000-R0

东虹鑫的这款8寸晶圆芯片存放框架主要针对大族切割划片设备进行研发配套，已经合作几年了，产品品质技术稳定，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作，400 037 3188。[查看]

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