产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。电子元器件的封装生产必不可少的核心芯片就是晶圆，它在未被切割之前是一整块圆形的硅片。所以在封装电子元器件产品之前用非常精密的切割 划片机把它切成一粒粒晶粒以便后道工序的产品封装。在切割6寸晶圆的时候必须要有框架提篮来周转切割 划片好的晶圆片。
东虹鑫6寸晶圆框架提篮采用优质6063-T5铝型材作为主体框架，经过大型CNC设备精密加工精度高达±0.01-0.05mm，然后再把加工好的产品根据客户要求做表面氧化处理，使其表面槽内光滑无毛刺，不卡料，坚固耐用。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作，咨询电话：13826547148，QQ：2762621581。
产品参数
产品编号：DSF20C06-000-RO
材质：6063-T5铝型材
尺寸：212*222*158 mm
重量≈1.7 kg
起始位：12.7 mm
氧化工艺：表面阳极喷砂处理
垂直度/平整度≤0.5mm
适用于主流Disco、Accretec、大族等设备技术要求
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在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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