产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。东虹鑫6寸晶圆框架盒选用优质耐用6063-T5铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，槽内 表面光滑无毛刺。我们常规6寸晶圆框架盒做表面普通喷砂阳极氧化处理使其耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，晶圆框架盒的使用寿命更长。同时可根据客户要求定制不同表面颜色、耐300度以上特殊工艺晶圆框架盒（Wafer Frame Cassette）。
6寸晶圆框架盒的参数：
材质：6063-T5铝型材
尺寸：222*212*158 mm
槽数：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽宽：3.7 mm
槽深：7.8 mm
把手材质：塑料/铝合金
重量：1.7kg
6寸晶圆框架（Wafer Frame Cassette）的优势
1、原料采用进口6063-T5铝型材挤压模具拉料而成；
2、采用进口CNC设备精密价格精度高达±0.01与dicso晶圆划片设备完美贴合,超好用；
3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理；
4、为客户提供多种氧化工艺处理，无电镀镍/普通氧化耐/半硬质氧化处理/彩色氧化,耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。
6寸晶圆框架盒Wafer Frame Cassette生产工艺流程
东虹鑫公司专业生产晶圆框架盒（wafer cassette），拥有14年的生产经验以及先进进口的生产设备。我们生产的晶圆框架盒产品表面光滑无毛刺、耐腐蚀、耐高温、产品精度高，依靠这三大优势，东虹鑫的产品远销国内外，长期合作客户有赛意法微电子、安森美半导体、康姆科技等企业青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
为了让您不花一分冤枉钱！请您把您的需求告诉我们，我们才能提供更贴切的晶圆框架盒（wafer frame cassette）报价，详细需求信息请咨询东虹鑫在线客服或者拨打热线电话：400-037-3188，【东虹鑫】为您创造有价值的产品以及服务！
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东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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