产品编号：DSF20A08-000-R0
8寸晶圆切割框架盒坚固耐用的铝型材经过CNC精密加工而成，符合disco Accretec、大族等自动化设备技术要求。我们的产品长期应用于ST半导体车间，产品品质 技术更加稳定。咨询电话：400 037 3188.
产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。晶圆在切割的时候都是采用自动化设备进行切割，对晶圆存放的载具的精确度 坚固程度要求非常的高。因此在制造8寸晶圆切割载具的时候，通常会用到易成型 强度比较高的材料来做，这样可以保证产品在与机器同步操作时更加准确。在做晶圆切割载具的材料中，强度较大有不锈钢和铝合金材质，不过为了保险起见，用铝合金材料做的比较好。
下图是8寸晶圆切割框架盒，采用的是铝合金材料来做，加工方式是cnc精密加工，表面氧化是阳极喷砂氧化处理工艺，然后在把这些加工好的配件进行组装成型，下面来跟大家详细介绍一下：
产品参数
产品编号：DSF20A08-000-R0
材质：6063-T5铝型材
槽数：25槽
尺寸：288*276*205 mm
重量≈2.9 kg
起始位：12.5 mm
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面阳极氧化处理
适用于主流Disco、Accretec、大族等设备技术要求
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在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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