产品编号:DSF20G06-000-R0
6寸扩晶环周转料盒采用5槽式设计在存放扩晶环片的时候更加方便快捷,铝合金材质精密制造而成使用寿命更长,可根据要求定制生产。咨询电话:400 037 3188。产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少,这样来确定sus420晶圆环的厚度,一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边,将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工,把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理,使其的抗折能力更强,平整度更高,与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具,它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高,东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。东虹鑫6寸扩晶环周转料盒采用优质耐用易挤压拉料成型的6063-T5铝型材经过多道加工工艺而成,产品经过氧化处理其表面槽内光滑无毛刺,在周转产品的时候不卡料操作简单方便快捷。我们可以根据客户的扩晶环大小进行非标定制金属材质周转料盒,咨询电话:400 037 3188。
产品参数
产品编号:DSF20G06-000-R0
材质:6063-T5铝型材
槽数:5槽
尺寸:166*170*142.6 mm
重量≈1.6kg
氧化工艺:表面硬质氧化处理
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东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工,把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理,使其的抗折能力更强,平整度更高,与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具,它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高,东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。我要评论: | |
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