产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是相关生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的12寸晶圆框架盒产品完美符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求，质优价廉，深受半广大半导体企业的青睐。
东虹鑫12寸晶圆框架盒（wafer frame cassette）选用进口铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，平整度高，表面光滑无毛刺。再经过氧化处理让晶圆框架盒的耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，使得晶圆框架盒的使用寿命更长。
12寸晶圆框架盒的参数：
材质：进口铝材
尺寸：394*388*193 mm
槽数：13槽
槽距：10 mm
槽宽：8 mm
槽深：9.3 mm
内存晶圆宽带：381.8 mm
我们的优势拥有14年的生产经验以及先进进口的生产设备。我们生产的晶圆框架盒产品表面光滑无毛刺、耐腐蚀、耐高温、产品精度高，依靠这三大优势，东虹鑫的产品远销国内外，长期合作客户有赛意法微电子、安森美半导体、康姆科技等企业青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
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东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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