产品编号:DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圆环需要您提供您所用的设备贴膜盘的深度是多少，这样来确定sus420晶圆环的厚度，一般情况下您购买了设备生产厂商都会把环的参数告诉您。如果您有特殊是需求可以把要求告诉东虹鑫工程这边，将根据您的想法需求进行设计加工sus420晶圆环。
产品编号:DSMTQD08-000-R0
东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。
产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆片，所以晶圆芯片在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边，使其在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。东虹鑫wafer frame wafer ring 晶圆贴片环原料采用优质进口不锈铁材质制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，同时表面经过抛光、亚光、镀镍等特殊处理，粘性好并且能长期保持整洁光亮美观!
8寸晶圆贴片环参数：
材质:不锈铁
8寸:厚:1.2mm
加工定制： 是
种类： 晶圆贴片环
特性： 平整度好 硬度好 可反复使用
用途： 晶圆贴蓝膜、固定晶圆
可根据客户要求定制非标晶圆贴片环
8寸晶圆贴片环设计详细图纸
东虹鑫专注晶圆贴片环生产十多年，拥有先进的设备和经验丰富的工程技术团队，为您提供高品质、优质耐用的晶圆贴片环，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
东虹鑫晶圆贴片环现场使用图片
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东虹鑫方形晶圆环采用sus420j材质经过慢走丝精密加工，把一片片切割好的晶圆环进行表面抛光打磨以及热处理，使其的抗折能力更强，平整度更高，与蓝膜黏合的时候更加的稳固。产品编号:DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環是用于医疗行业芯片研发专用的承载用具，它是与蓝膜配合着一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后进行加工。要想把晶元平稳的固定在環上6寸晶元環的表面光洁度和平整度要求要高，东虹鑫的这款6寸晶元環平整度高达±0.01mm保证贴膜的时候不会起泡稳固耐用。| 我要评论: | |
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