产品编号:OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。[查看]产品编号:OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。[查看]产品编号:PASDDA02-000-R0
手动ic料管封口机是东虹鑫为深圳赛意法微电子定制的ic包装封口机,该款封口打钉机在设计和制造上非常注重细节表现。核心部件采用进口亚德客气动元件和品牌振动盘,保证机子运行安全平稳,封口打钉速快,提高半导体ic包装好帮手。整体采用铝合金材质做为结构框架,坚固耐用,不锈钢机身设计外形美观大方,清洁保养方便。[查看]