产品编号：OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
产品编号：OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。在ic封装切筋的时候要对产品进行点数或者品质检查的时候重新放入ic料管中一个个的点数非常的麻烦，而且效率非常的底，有时候操作人员走神很容易点错，造成物料对不上的问题发生。企业要高速发生必定得把每个工序每个人的效率提升到最优。这个时候就要借助工具来辅助才能提升。
ic切筋工艺测量点数尺针对不同的封装制程定制不同规格尺寸的测量点数尺，它可以快速一目了然的知道临时存放在ic料管里面的芯片数量，一个人可以顶过去两个人的工作效率，为企业节省了很大一笔成本费用。目前ic切筋工艺测量点数尺非常受国内外大型半导体封装测试企业的青睐，只要一有新制程产品就让东虹鑫帮忙设计生产加工。如您也需要ic切筋工艺测量点数尺非标批量定制，请马上联系东虹鑫，为您节省一个人的成本。
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sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。| 我要评论: | |
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