产品编号:OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。产品编号:OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。随着电子半导体工业的飞速发展,进而推动电子元器件封装测试产业技术不断革新。ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节,它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费,关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
下面来为您推荐一下在ic切筋工序中必不可少暂存载具Tube料管,其采用6063-T6材质经过挤压拉料、型材切割、CNC加工、入口刮披锋打磨、表面氧化硬质氧化处理等,从而得到表面 槽内光滑无毛刺 不卡料、耐高温、坚固耐用。6道滑槽设计可以存储更多的ic电子元件,周转存储产品更快速更安全,同时我们可以根据您的生产工艺要求进行非标定制不同规格尺寸、不同功能的ic切筋料管,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
ic切筋料管参数:
产品编号:OVF80MD-000-RO
材质:6063-T6铝型材
尺寸:90*11*540 mm
氧化工艺:硬质氧化
用途:ic切筋工序使用
可根据客户要求进行非标定制,免费咨询热线:400 037 3188.
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sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管,表面光滑平整无毛刺,不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出,一体成型设计的料管使用方便快捷,坚固耐用。我要评论: | |
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