产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
ic封装的工序比较复杂需要经历道工序而得到完好的电子元器件产品，在ic封装有重要的一个环节需要对塑封好的ic进行烘烤固化，这时就会用到铝料管把产品放置在里面进行烘烤以达到工艺要求。ic料管的品质直接影响到ic产品的好坏，所以选用坚固耐用的铝料管是非常的重要，特别是供应商这一块，要选择有实力、而且有多年技术沉淀的供应商，这样让您买的放心用的舒心。东虹鑫拥有14年生产经验、累积了优质上下游供应链渠道，产品质优价廉。
我们的ic铝料管采用进口6061铝型材经过专用模具挤压成型，根据客户的尺寸要求进行切割，CNC加工料管横切面开口让产品更好的放入料管中，然后再进行表面氧化化处理使其表面和槽内光滑无毛刺 不卡料，提升车间生产效率。
产品参数：
材质：进口铝材
尺寸：531.5*22.5*7.1 mm
氧化工艺：硬质氧化
用途：DPAK封装工艺用
表面无划伤、无压痕、无毛刺
耐高温300-400度
选择东虹鑫ic铝料管的“7大理由”
1、中国电子装配行业协会会员单位；
2、14年生产经验和品质技术沉淀；
3、率先通过ISO9001国际质量体系认证，品质保证；
4、拥有多项发明专利，强大的研发设计实力，可非标定制；
5、拥有大型与时俱进生产加工设备，交货速度快；
6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道，产品质优价廉；
7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。
东虹鑫售后服务承诺
1、自产品出售（以客户验证合格签收之日起）质量问题的产品根据合同约定进行包退换或保修服务；
2、售后服务执行问责制，建立客户档案，树立客户至上的服务意识，真诚为客户服务，短时间内为客户解决问题，专线接受客户投诉，并落实问责；
3、24小时在线咨询服务，欢迎拨打全国服务热线：400-037-3188将为您提供技术问题咨询，保修，即时在线解决故障问题服务；
4、无法在线解决故障问题，预约上门服务，30分钟内回复上门时间。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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