ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。
半导体芯片作为电子行业的核心零部件，其经过非常复杂的工序加工而成，其生产过程需要形形色色的载具对其半成品进行存放。 在ic的测试达标工序中必不可少的载具有ic封装料管，它根据客户生产需求设计相应的模具进行拉料得到一整条铝型材，再经过切割机切割，CNC加工，刮披锋打磨，硬质氧化等工序加工而成，ic封装料管表面槽内光滑无毛刺，不卡料，硬度高抗折能力强等优点。
ic封装料管参数：
材质：6063铝型材
尺寸：525*20.8*6.9 mm
氧化工艺：硬质氧化
用途：DIP封装工艺用
表面无划伤、无压痕、无毛刺、不卡料，可根据客户要求进行非标定制。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。| 我要评论: | |
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