产品编号：OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。
ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
SOP封装作为应用范围非常广的元件封装形式，其主要用在各种集成电路中。在产品封装的过程中需要对半成品ic进行周转存储，特别是在烘烤/OVEN、切筋/成型、测试分选这些工序会用到封装料管（Tube），它可以把产品集中在料管里面进行安全有序的周转运输。
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。产品长应用于国内外大型半导体封装车间，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
sop封装料管产品参数:
产品编号：OVF80SP8-000-R0
材质：6061铝型材
尺寸：525*10*4.5 mm
氧化工艺：硬质氧化
用途：sop8封装工艺用
表面无划伤、无压痕、无毛刺、不卡料，可根据客户要求进行非标定制,免费咨询热线：400 037 3188。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。| 我要评论: | |
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