产品编号：OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
产品编号：OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。ic在封装最后一道工序是把小小精密的电子元器件放入料管中进行包装出货，这个时候很多企业的生产员工还是QC品质检查都会遇到一个问题就是对料管里面的ic进行点数，一个个的点非常的麻烦，而且有浪费时间，甚至有时候点的出错的问题发生。间接的给封装企业带来成本上的浪费。这时候该什么提升工作效率呢？选用东虹鑫ic封装不锈钢刻度尺轻松帮您解决点数烦恼，一卡就知道包装在料管里面的ic数量，操作简单方便快捷，可以为您企业提升15%的生产效率，如果您也与到这样的问题，欢迎联系东虹鑫，为您免费设计符合您车间产品规格尺寸要求的ic封装不锈钢刻度尺。
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ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。产品编号：OVF80SP8-000-R0
sop封装料管采用优质6061铝型材制作表面硬质氧化处理的料管，表面光滑平整无毛刺，不卡料。底部冲凸包处理可以防止产品从底部漏出，一体成型设计的料管使用方便快捷，坚固耐用。| 我要评论: | |
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