产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
smd贴片元器件以其尺寸小、体积小、重量轻、可靠性高、抗振性好、电性能稳定、焊点缺陷率低等优点被广泛用于电子设备行业中，尤其是一些高端的新产品当中去，所以smd的好坏直接影响到电子设备的性能和使用寿命。影响smd贴片元件品质最重要的一个环节就是芯片的引线框架，它上面布满了价格昂贵的金线。如果smd引线框架在生产 周转过程中操作人手触碰到芯片引线或使用劣质的料盒来装都非常容易造成smd贴片的核心构件的损坏。
东虹鑫smt贴片元件料盒，采用进口铝型材质经过精密切割，CNC加工，料盒氧化，校正包装等工艺流程。加工精度高smd料盒槽内外光滑，无毛刺，不卡料，可耐300度以上的高温，抗摔 耐磨硬度高，表面光滑不刮手，美观大方，使用各种著名品牌机型周转储存。
smd贴片料盒常规参数
料盒槽数：10-40槽
槽宽：1.27-2.5 mm
槽间距：1-8mm
料盒尺寸：（25.7-78.6）L*(124.5-127.2)W
东虹鑫可根据您的要求非标定制smd贴片料盒，如何设计料盒?这时需要您提供的基本信息如下：芯片引线框架的尺寸（长LL， 宽LW，厚度LT） 以及成品的厚度。我们将免费为您设计产品图纸以及样品加工，免费咨询热线：400-037-3188。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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