半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用，所以在半导体封装特别是12寸晶圆切割划片过程中必须要用到高品质的周转晶圆提篮载具对其进行安全周转存储。那么这么重要的晶圆提篮载具是什么生产出来的呢？

12inch晶圆提篮载具其主要核心配件有左右侧板、顶板、连接板、档条、上盖板、后盖板、旋转档杆、不锈钢把等这些配件进行加工组装而成。其中工艺最复杂的是左右侧板，选用6063-t5铝型材经过开模拉料而得到的，如果直接用铝板进行加工不仅增加成本，而且交期也很慢。把拉好的左右侧板进行切割，再经过CNC精密加工从而得到左右侧板，其他的配件直接用一整块铝型材进行加工就可以了，把加工好的铝才配件进行表面氧化处理，使其表面槽内光滑无毛刺，如果客户需要耐高温，就需要进行耐高温的表面氧化处理了。

最后把加工好的配件进行组装，校正，激光达标、包装入库等待发货给客户啦。