产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
东虹鑫led晶片扩晶提篮采用6061铝型材经过cnc精密加工而成，整体牢固耐用，垂直度平整度高，表面经过阳极氧化处理，可使led晶片扩晶提篮表面槽内光滑无毛刺，耐腐蚀，外形美观大方，使用寿命更长，在使用过程中更好的保护产品，7层设计可存放更多的led晶片，提高生产效率好帮手。同时东虹鑫可以根据您的要求进行非标定制不同规格尺寸的led晶片扩晶提篮，16年的优质供应链和技术沉淀，一定给您一个满意的产品以及服务。
led晶片扩晶提篮参数：
产品编号：DSF20H06-000-R1
材质：6061铝型材
尺寸：164*170*180 mm
重量≈1.8 kg
氧化工艺：表面阳极氧化处理
平整度≤0.05mm
包装方式：纸箱+木架包装
可根据客户要求进行非标定制
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晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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