半导体IC封装专用铝料盒|料盒Magazine|深圳市东虹鑫静电器材有限公司

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产品分类：料盒Magazine

名称：TO-220料盒编号：G-702-TO220 尺寸： 35.8*115*232 槽宽：30.8 槽数：20 交货期： 10个工作日环保：符合环保要求包装：气泡袋包装是否可定制：可定制

订购热线：400-037-3188

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: 半导体封装智能降温车装置; 在半导体封装工序中产品都是需要进行烘烤，芯片frame和载具一起放入高温的烤箱中，烘烤完成后整个装frame的载具都非常的烫，操作人员不小心碰到载具上被烫伤的问题发生。使用东虹鑫新款智能降温车装置可以很好的解决这个问题的发生。

: Jedec tray不锈钢周转框; Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运，整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成，每个焊接点均匀饱满，产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺，保证周转的产品不会被撞伤，提高产品品质。

: DBC板清洗篮子; DBC基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗，这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。

: ic封装不锈钢料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

产品详情

半导体IC封装专用铝料盒

名称：TO-220料盒

编号：G-702-TO220

尺寸： 35.8*115*232

槽宽：30.8

槽数：20

交货期： 10个工作日

环保： 符合环保要求

包装：气泡袋包装

是否可定制：可定制

功能介绍：

1.材质6063-T5铝型材重量为0.65kg

2.CNC加工

3.披锋校正处理

4.普通氧化

5.激光打标

TO220料盒适用750px宽，5675px长的支架

此款料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用，专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。

根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高

TO220侧面.jpg

TO220反面1.jpg

TO220反面.jpg

TO220正面1.jpg

TO220正面.jpg

TO220支架盖板.jpg

半导体,IC封装,料盒 http://www.dohone.com

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