ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。
DSB90B69-000-R0
sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。东虹鑫在半导体周转存储载具设计、生产加工、售后服务这块沉淀了16年，拥有6000+周转存储载具设计方案，ic封装不锈钢料框几十款设计方案并成功应用于行业生产车间，好评率高达98%。您无需再思考设计画图，直接复制使用，省时更省力。
此款ic封装不锈钢料框整体采用Φ5制作，坚固耐用，10年老师傅手工焊接，焊接点饱满均匀，然后再经过表面打磨抛光处理，产品表面光滑无毛刺，可以更好的保护产品，操作人员使用更加安全更加便捷。东虹鑫可以根据您生产工艺要求进行非标定做ic封装不锈钢料框。
ic封装不锈钢料框参数：
产品编号：ZXB90A41-000-R0
材质：不锈钢
尺寸：482*445*195 mm
焊接工艺：手工焊接
表面处理：打磨抛光处理
可根据客户要求进行非标定制
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产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。DSB90B69-000-R0
sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。| 我要评论: | |
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