ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。
DSB90B69-000-R0
sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运，整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成，每个焊接点均匀饱满，产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺，保证周转的产品不会被撞伤，提高产品品质。Jedec tray不锈钢周转框外框左右各焊接标牌标识，方便生产车间人员对产品的管理。
Jedec tray不锈钢周转框参数：
产品编号：DAB90B64-000-R0
材质：201不锈钢
尺寸：343*317*186 mm
表面处理：电解工艺处理
用处：半导体Jedec tray产品的周转搬运
可根据客户要求进行非标定制
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。DSB90B69-000-R0
sop封装清洗篮子虽好，但是很多企业在使用过程中经常出现供应商送货过来的sop封装清洗篮子槽位尺寸不精确，容易出现在超声波清洗过程中卡料问题引起产品不良问题发发生，甚至有的会撞到超声波清洗机严重影响到设备的使用寿命。所以在选用sop封装清洗篮子一定要选择品质靠谱的供应商，这样才能保证生产线产品品质。| 我要评论: | |
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