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IC封装流程中需要用到的产品

文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2016-04-16 16:16【

 IC封装是一个相对复杂和繁琐,且要求非常严格的,整个流程下来需要借助很多的其他封装设备,没有这样的封装设备,IC封装很难圆满完成,就算完成,其效率也及其低下,所以IC封装设备在IC封装中很重要,东虹鑫静电器材有限公司,是拥有多年IC封装设备生产经验的行业权威,在广东、珠三角,全国各个地区,都是IC封装设备行业的翘楚!

公司产品可以围绕整个封装的流程分为下面几个大块!

  1. 适用于晶圆片的产品有晶圆寻边器(wafer finder)、花篮(flower basket)、晶圆篮(wafer basket)、晶圆转换器(wafer transfer)


2.适用于晶圆贴膜的产品有晶圆提篮(wafer cassette)、晶圆环(wafer ring)


3.适用于上芯片(die attach)有,料盒(magazine)、晶圆环(wafer ring)、晶圆提篮(wafer cassette)


4.适用于晶圆切割的有晶圆提篮(wafer cassette)、晶圆环(wafer ring)


5.适用于芯片键合,焊线的有料盒(magazine)、IPC自动检测台(FRAME inspection tester),压板(window clamp),铁盒子(lunch box magazine)


6.适用与塑封(molding)的产品有提篮(carrier)、弹夹(stack magazine)、料盒(magazine)、铝料管(tube)


7.适用于IC切筋成型的产品有弹夹(stack magazine/buffer)


8.适用于芯片电镀的产品有钢带齿轮(steel belt gear)、弹夹(stack magazine/buffer)、泰篮活化槽(titanium basket)


9.适用与IC测试分选的产品有防静电周转箱(ESDbox)、料管(tube)、摇手架/reel 检查器(reel tester)


在整个IC封装中,东虹鑫的产品几乎可以贯穿到整个流程,很多的产品都可以在不同环节重复利用,东虹鑫一直以来专业,专注半导体封装设备的研发生产,是半导体封装行业的领航者!IC封装设备选择东虹鑫就对了!


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