产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
晶圆作为电子元器件里面的核心原材料，其经历非常复杂的前段工序而得到的，所以晶圆片的生产成本非常高，它在周转过程中很容易被碰伤、刮花、缺角等问题发生，对其保护也是每一家半导体企业不能忽视的。晶圆载具用于对晶圆片的隔离保护，防止产品在周转存储过程中出现的一系列问题，它常常用于LED 半导体封装制程的贴膜、背磨、切割、划片等工序中。
晶圆载具Wafer Carrier采用优质6063-t5易拉模成型，其机械性能或尺寸稳定性，耐腐蚀、坚固耐用，是晶圆载具的最佳原材料，其身上的所用配件都是选用这优质的原料经过切割 CNC精密加工零配件后，再进行表面氧化处理使晶圆载具表面槽内光滑无毛刺 不卡料，最后把加工好的配件进行组装、检测、包装入库等工序。我们也可以根据客户工艺要求做成不锈钢耐高温的晶圆载具。
晶圆载具参数：
材质：6063-T5铝材
尺寸：4寸
槽数：25槽
槽间距：3.75 mm
起始位：12.5 mm
外形尺寸：164*197*143 mm
表面处理：硬质氧化
可根据要求进行非标定制
选择东虹鑫晶圆载具Wafer Carrier产品“7大理由”
1、中国电子装配行业协会会员单位；
2、14年生产经验和品质技术沉淀；
3、率先通过ISO9001国际质量体系认证，品质保证；
4、拥有多项发明专利，强大的研发设计实力，可非标定制；
5、拥有大型与时俱进生产加工设备，交货速度快；
6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道，产品质优价廉；
7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。
售后服务承诺
1、自产品出售（以客户验证合格签收之日起）质量问题的产品根据合同约定进行包退换或保修服务；
2、售后服务执行问责制，建立客户档案，树立客户至上的服务意识，真诚为客户服务，短时间内为客户解决问题，专线接受客户投诉，并落实问责；
3、24小时在线咨询服务，欢迎拨打全国服务热线：400-037-3188将为您提供技术问题咨询，保修，即时在线解决故障问题服务；
4、无法在线解决故障问题，预约上门服务，30分钟内回复上门时间。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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