产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
大族8寸晶圆框架一般是用于半导体封装或LED封装制程中的：贴膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周转运输等工艺。其晶过精密切割、进口CNC设备进行加工、再根据可以要求进行普通氧化或者是耐高温硬质氧化处理，然后再经过组装校正、包装、入库一系列生产流程，我们严格按照ISO9001标准进行生产，为您提供质优价廉的8寸大族晶圆框架产品。
8寸大族晶圆框架参数：
外尺寸：276*288*205mm
重量：3.4KG
垂直度/平整度：≤0.5mm
颜色：黑色/本色
包装：先用定制的专用胶袋/气泡袋进行内部防护，再入纸箱包装
质保：12个月
可根据客户要求进行非标定制
8寸大族晶圆框架的优势
1、原料采用进口6063-T5铝型材挤压模具拉料而成；
2、采用进口CNC设备精密价格精度高达±0.01与大族晶圆划片设备完美贴合；
3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理；
4、为客户提供多种氧化工艺处理，普通氧化耐/半硬质氧化处理，耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。
东虹鑫以“为客户创造有价值的产品及服务”为宗旨，以高品质产品、完善的售后服务、优惠的价格，真诚为广大客户服务！欢迎新老客户前来咨询洽谈合作！
| * 联系人： | 请填写您的真实姓名 |
| * 手机号码： | 请填写您的联系电话 |
| 电子邮件： | |
| * 采购意向描述： | |
| 请填写采购的产品数量和产品描述，方便我们进行统一备货。 | |
| 验证码： |
|
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
| 内 容： |
（内容最多500个汉字，1000个字符） |
| 验证码： | 看不清？！ |
电话：400-037-3188
传真：0755-29851968
手机：13826547148
邮箱：
dhxguoji@163.com
地址：深圳市宝安区沙井万丰大洋田工业区12栋
共有-条评论【我要评论】