产品编号:WBF40D2P-000-R0
产品价格:138元/个
D2PAK封装的电子元件完全达到这些要求,其芯片引线框架不仅面积小,厚度非常薄,在封装过程需要对引线框架进行周转,就用到高精度的铝合金料盒进行周转运输。ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号:ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。随着电子产品智能化趋势的不断增强,例如汽车内、手机、智能家居等的电子元件越来越多,应用环境日益严苛,半导体产品设计工程师需要考虑空间和性能等多方面因素,要让产品不仅低功耗,而且封装尺寸要更小才是理想的电子元器件。D2PAK封装的电子元件完全达到这些要求,其芯片引线框架不仅面积小,厚度非常薄,在封装过程需要对引线框架进行周转,就用到高精度的铝合金料盒进行周转运输。
产品参数
产品编号:WBF40D2P-000-R0
材质:6063-T5
内控尺寸:43.3 mm
槽宽:1.8 mm
槽数:30槽
尺寸:233*145.5*49.6 mm
量大可根据要求进行非标定制,咨询热线:400 037 3188.
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ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号:ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。我要评论: | |
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