整体料盒|料盒Magazine|深圳市东虹鑫静电器材有限公司

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产品分类：料盒Magazine

产品编号：WBF40SM2-000-R0

整体料盒采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工，再经过表面氧化处理。料盒整体美观大方，使用安全方便快捷。配置档盖设计可以很好的保护产品支架，整体料盒广泛应用于半导体封装、led封装行业中。

订购热线：400-037-3188

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: Jedec tray不锈钢周转框; Jedec tray不锈钢周转框用于TPAK焊线工艺上来对焊线产品托盘进行存放以及搬运，整体采用Φ6 sus201的线棒手工焊接而成，每个焊接点均匀饱满，产品整体坚固耐用。然后再把焊接好的产品进行打磨、表面电解处理Jedec tray不锈钢周转框表面槽内光滑无毛刺，保证周转的产品不会被撞伤，提高产品品质。

: DBC板清洗篮子; DBC基板在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体,在对其进行焊接前要把它放入超声波清洗设备进行清洗，这时就需要用到清洗的篮子对DBC板进行固定然后放入设备中进行清洗。

: ic封装不锈钢料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。

: ic frame超声波清洗篮子; 产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。

产品详情

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整体料盒参数

产品编号：WBF40SM2-000-R0

材质：6063-T5铝型材

槽数：15槽

尺寸：230*139.5*85.2 mm

表面处理：表面喷砂氧化处理+刻字处理+激光打标

配件：料盒*1+料盖*2

包装方式：纸箱包装

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