ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。
产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。
一体成型SSDIP封装料盒采用优质6063铝型材经过切割机切割相对应的尺寸，再用CNC对料盒的槽口进行加工，然后进行手工刮披锋、打磨。把打磨好的料盒进行表面氧化处理，根据客人需求做阳极喷砂普通氧化或者硬质耐高温氧化，让产品的表面槽内光滑无毛刺，不卡料，坚固耐用。
半导体SSDIP封装料盒产品参数
材质：6063
产品规格：242.2*162.5*69.4 mm
槽宽：62.8mm
起始位：12.7mm
槽距：1.3mm
槽间距：7.2mm
槽数：20槽
氧化处理：表面本色硬质氧化处理
颜色：灰色
包装方式：纸箱包装
可根据客户要求进行非标定制，咨询电话：13826547148（手机微信同号）。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框，有用板材焊接制作的，也有用不锈钢线棒焊接制作的，针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号：ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接，焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理，表面平整光滑存放ic frame更加顺畅，不卡料，从每一个细节保证ic frame的品质，让客户更加青睐您公司，给您源源不断的订单。| 我要评论: | |
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