ZXB90A41-000-R0
在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号:ZXB90A61-000-R0
ic frame超声波清洗篮子整体采用304不锈钢材质经过精密激光切割让每一个槽位更加精准保证ic frame在存放的时候不会变形。整体框架由10年以上焊接技术经验的老师傅亲自焊接,焊接点均匀饱满ic frame超声波清洗篮子更加坚固耐用。经过焊接完成后把整个ic frame超声波清洗篮子进行表面电解处理,表面平整光滑存放ic frame更加顺畅,不卡料,从每一个细节保证ic frame的品质,让客户更加青睐您公司,给您源源不断的订单。芯片在生产过程需要经历非常复杂的工艺加工而成的,其中有一个工艺环节就是要对芯片frame进行清洗,这个时候就需要清洗篮子来装frame放入清洗设备中清洗,然后再捞起来,省时省力。东虹鑫为国内外知名的半导体企业如ST半导体、安森美科技、气派科技、杰群电子等企业提供过非标封装清洗篮子定制服务,款式样式多种多样,涵盖了大部分半导体企业清洗设备所需的篮子要求,您企业直接复制过去就可以使用,不用再重新画图设计,交货速度比行业快3天左右,因为在其他合作企业工厂车间使用过去,产品打磨优化已经非常完美了,品质相对给新的供应商加工更加的稳定,而且价格比他们要优惠很多。
东虹鑫半导体封装清洗篮子采用优质304不锈钢材质制造更加坚固耐用,使用寿命更长,16年生产经验老师傅匠心焊接,打磨,焊点均匀饱满圆滑,篮子整体表面光滑无毛刺,美观大方、不刮手使用更加安全。
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在ic封装的需要对芯片产品周转寸载具有很多种其中用的得最多的是不锈钢料框,有用板材焊接制作的,也有用不锈钢线棒焊接制作的,针对不同的工序选用不同款式的ic封装不锈钢料框。产品编号:ZXB90A61-000-R0
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