产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
焊线作为半导体封装工艺中是非常重要的一个环节，在元件的封装制作过程中，为了使芯片黏固在封装载体(如导线架或基板等)后，可进一步与封装载体电性连接。焊接机夹具 治具可很好的固定芯片引线框架在焊线过程中不跑位，避免漏焊、焊线歪等问题的发生，更好的保护芯片，提升半导体ic led的焊线效率。
东虹鑫焊线机治具 夹具采用优质硬质合金材料精制而成，表面氧化或加硬黑色QPQ，增强夹具的硬度长期不易变形能够有效的控制固晶焊线精度，延长夹具使用寿命、节约夹具治具成本。 我司所生产的治具 夹具设计轻巧，减轻伺服电机的负载，延长焊线机 固晶机的寿命。 同时我们可根据客户的工艺要求来设计夹具治具。
产品基本信息
材质：合金材质
尺寸：非标定制
根据客户机型工艺要求定制
适用机型：ASM、KS、KAIJO、大族、翠涛、佑光、新益昌、微恒等焊线 固晶夹具 治具。
东虹鑫专注半导体焊线 固晶夹具 治具生产加工14年拥有进口精密CNC加工设备加工精度高达±0.01mm，拥有一批多年丰富经验的设计工程师和生产技工，确保我们产品无论是设计还是品质都走在行业的前端，并能够更好的满足我们的客户以及市场需求。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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