产品编号：WBF40TS8-000-R0
TSSOP封装料盒一体成型加盖板设计，多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒，使用方便，安全，坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
TSSOP封装料盒
深圳东虹鑫 16年专注电子行业周转存储产品实力厂家
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TSSOP封装料盒
TSSOP封装系列料盒 采用优质6063-T5铝型材经过CNC精密加工，表面本色喷砂氧化处理，表面槽内光滑，不卡料，轻巧便携，半导体焊线周转引线框架好帮手！
一体成型加盖板设计，多重保护引线框架不被撞击、碰伤以及掉落的问题发生。东虹鑫TSSOP封装料盒，使用方便，安全，坚固耐用深受半导体封装测试50强企业的青睐。
TSSOP封装料盒实力厂家东虹鑫拥有16年生产经验，拥有数台大型精密切割设备、CNC加工设备、表面氧化处理设备、激光达标和校准仪器等，产品不仅精密度高而且外观美观大方，同时我们还拥有多名十年以上经验丰富的料盒设计团队和生产技术团队，可以快速保质保量的完成每一个料盒产品，让您买的放心、用的舒心。
产品参数
产品编号：WBF40TS8-000-R0
材质：6063-T5
槽数：40槽
尺寸：215*58.3*117.3 mm
表面处理：本色喷砂氧化
配件：料盒*1+料盖*2
包装方式：纸箱包装
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产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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