产品编号：PASDDL20-000-R0
自动ic封装打钉机是在和ST半导体TO220封装生产车间ic电子元件产品进行封口包装自动打钉设备，该设备采用进口电机和气动电子元器件精密加工组装而成，其运行平稳、精确度高、打钉速度快，整体采用304不锈钢设计坚固耐用，易清洁。目前我们这款设备在ST半导体车间已经运行3年了，目前正紧锣密鼓的生产送到国外ST半导体车间使用。
产品编号：OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。
自动ic封装打钉机产品参数:
产品编号：PASDDL20-000-R0
整体材质：304不锈钢+进口6061铝材
气压(Mpa):0.6～0.7Mpa
适用电源:220V 50HZ
外形尺寸：800*350*1200（mm）
整机重量:约80Kg
包装：全新木架包装
可根据客户生产工艺的要求加工定制，咨询电话：400 037 3188。
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ic切筋成型技术作为半导体封装测试工序中的非常重要的一个环节，它的好坏直接关系到前面工序的心血是否白费，关乎整个封装测试的成败。在这个环节中用到非常多的精密设备和配套周转存储载具。| 我要评论: | |
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