产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。这个时候就要用到我们的扩晶环了，它分为内环与外环，两者套成一组，主要用于扩散晶片使用。
led固晶机紧密的针式点胶系统以确保均匀的胶量控制，控制顶针上升高度精确，稳定性强，再配合扩晶环的使用，方便适用于多样晶片规格。东虹鑫扩晶环选用聚甲醛(英文：polyformaldehyde)热塑性结晶聚合物，被誉为“赛钢”，再加上玻纤材质精制而成坚固耐用、精度高、表面光滑无毛刺，规格尺寸齐全欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
扩晶环基本参数：
扩晶环分内环与外环，两者套成一组
4寸：内环内Φ103 mm，外环外Φ116 mm
5寸：内环内Φ122 mm，外环外Φ135 mm
6寸：内环内Φ139 mm，外环外Φ152 mm
7寸：内环内Φ172 mm，外环外Φ186 mm
8寸：内环内Φ197 mm，外环外Φ210 mm
10寸：内环内Φ227 mm， 外环外Φ249 mm
12寸：内环内Φ326 mm， 外环外Φ345 mm
材质：塑钢pom+玻纤
颜色:有黄/红/蓝/绿/白/黑几种。
用途：主要使用于蓝膜的扩张，搭配扩晶机、固晶机的使用。
选择东虹鑫ic铝料管的“7大理由”
1、中国电子装配行业协会会员单位；
2、14年生产经验和品质技术沉淀；
3、率先通过ISO9001国际质量体系认证，品质保证；
4、拥有多项发明专利，强大的研发设计实力，可非标定制；
5、拥有大型与时俱进生产加工设备，交货速度快；
6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道，产品质优价廉；
7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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