产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
晶圆铁圈常常用于晶圆贴蓝膜工艺使用，把切割好的晶圆芯片固定放入在框架盒里边，使得晶圆芯片在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄掉、碰伤、刮花等现象的发生。东虹鑫非标晶圆铁圈wafer frame 原料采用日本进口材质制作坚固耐用，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，同时表面经过特殊处理，能长期保持整洁光亮美观! 欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
非标晶圆铁圈wafer frame参数：
材质:不锈铁
尺寸：6寸
厚:1.2mm
加工定制： 是
种类： 非标晶圆铁圈
特性： 抗折、耐用、平整度好 硬度好 可反复使用
用途： 晶圆贴蓝膜、固定晶圆芯片
东虹鑫每一款非标晶圆铁圈wafer frame产品生产严格按照ISO9001管理标准，从原材料进库、下料、冲压、打磨、抛光、检测、装配、包装一条龙生产工艺。每年公司投入大量的精力和资金研发出符合市场需求的非标晶圆铁圈新产品。使我们产品更具竞争力、更专业化，高水准化并与国际轨道接轨。
东虹鑫专注晶圆铁圈生产十多年，拥有先进的精密设备和经验丰富的工程技术团队，专业从事加工生产半导体封装测试厂、LED芯片封装测试厂，芯片代工厂承载用具. LED光电、太阳能光电的工模具耗材，承接各种铝合金型材的模具，挤压成型，CNC数控精密加工，表面抛光等业务。东虹鑫致力于为您提供高品质、优质耐用的晶圆铁圈，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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