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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成，保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长，再经过打磨产品表面无毛边无披锋，保证产品不被刮花，操作人员使用起来更加安全顺畅。
晶圆从长晶到切片需要非常复杂的工艺流程，需要投入大量的成本进去，如果在晶圆切割这一环不把晶圆片用非常精密的晶圆框架提篮进行周转存储很容易把切割好昂贵的晶圆片给划伤、碰伤等问题的发生。晶圆框架盒可以避免晶圆片随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，铝材质精制而成轻便有助于周转搬运。
东虹鑫晶圆框架盒 wafer cassette采用优质进口铝型材经过下料切割、CNC加工、校正检验、化学抛光、去油、上挂、表面喷砂处理、染色、烘烤、氧化、激光达标、组装校正、包装等多道工序精制而成。晶圆提篮耐磨、耐高温、耐划性强，抗腐蚀、高硬度、表面槽内无毛边、重量轻，我们拥有14年的技术沉淀和完整的配套供应链晶圆框架提篮价格比同行低20%左右，质优价廉深受半导体50强企业的青睐！
为了让您不花一分冤枉钱！请您把您的需求告诉我们，我们才能提供更贴切的晶圆框架（wafer cassette）报价，详细需求信息请咨询东虹鑫在线客服或者拨打热线电话：400-037-3188，【东虹鑫】为您创造有价值的产品以及服务！
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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成，保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长，再经过打磨产品表面无毛边无披锋，保证产品不被刮花，操作人员使用起来更加安全顺畅。| 我要评论: | |
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