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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成,保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长,再经过打磨产品表面无毛边无披锋,保证产品不被刮花,操作人员使用起来更加安全顺畅。电子元件器做在我们日常生活随处可见,小小的ic从底层的核心材料晶圆到成品需经历非常复杂工序加工而成的。其中在ic体封装制程中有道工序是对电子元件进行真空锡膏焊接。封装行业的焊接炉品牌非常多,很多企业选择德国进口VADU300系列真空焊接炉来对ic芯片进行焊接,在焊接的时候就需要用到ping夹具来对ic支架frame进行准确固定,使支架被稳稳的固定在夹具中,保证产品焊接品质。由于这类型的夹具对设备加工精度和技术人员的要求非常的高,有效客户随便到外面的加工店去加工,收到的夹具精度不一,在焊接的时候容易跑位造成整个盘子的芯片支架需要重新返工焊接,严重的时候甚至报废,让企业得不偿失。所以您在选择真空焊接炉ping夹具加工厂家的时候需要选择有资历经验丰富的、服务态度好的企业进行合作,最好是他们有合作客户的使用案例,这样您可以不用从新画图,交货速度、价格方便比行业优惠15%左右。
东虹鑫是有16年精密加工生产经验的工厂,给st半导体、安森美科技提供过进口品牌VADU300系列真空焊接炉里面配套的ping夹具加工服务,目前已经定制了有十来款产品,可以好评率超高,只要更换或者是新买的设备需要用的焊接夹具直接找东虹鑫报价加工,产品品质和售后服务更加的有保证,如果您也想使用和全球半导体封装50强企业都在用的真空焊接炉ping夹具,马上联系东虹鑫,一站式轻松定做真空焊接炉夹具!
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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成,保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长,再经过打磨产品表面无毛边无披锋,保证产品不被刮花,操作人员使用起来更加安全顺畅。我要评论: | |
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