东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成，保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长，再经过打磨产品表面无毛边无披锋，保证产品不被刮花，操作人员使用起来更加安全顺畅。304不锈钢材质制作产品表面易清洁保养，两侧焊接吊环设计便于周转搬运产品，每一个SOP封装不锈钢清洗篮子加焊编号标牌，方便识别迅速查找想要的篮子，提高生产工作效率。

东虹鑫拥有16年的半导体封装测试清洗篮子设计生产加工经验和优质的上下游供应链渠道，10年以上焊接打磨师傅匠心制作保证每一个产品出来必属于精品，在价格比同行优惠10%。如果您也需要加工定制SOP封装不锈钢清洗篮子，东虹鑫一定是您优质的合作伙伴。