产品编号：DSF20A12-000-R0
东虹鑫晶圆框架盒选用优质6063-T5铝型材精密加工而成，加工精度高，表面光滑无毛刺，可选不同的硬质氧化工艺，可耐300度以上高温，可根据客户要求定制生产。
WBB40A38-000-R0
SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成，保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长，再经过打磨产品表面无毛边无披锋，保证产品不被刮花，操作人员使用起来更加安全顺畅。
从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒产品完美符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求，质优价廉，深受半导体500强企业青睐。
晶圆框架盒选用优质耐用6063-T5铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，槽内 表面光滑无毛刺。我们常规晶圆框架盒做表面普通喷砂阳极氧化处理使其耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，晶圆框架盒的使用寿命更长。同时可根据客户要求定制不同表面颜色、耐300度以上特殊工艺晶圆框架盒（Wafer Frame Cassette）。
6寸晶圆框架盒的参数：
产品编号：DSF20C06-000-R0
材质：6063-T5铝型材
尺寸：222*212*158 mm
槽数：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽宽：3.7 mm
槽深：7.8 mm
重量：1.7kg
8寸晶圆框架盒的参数：
产品编号：DSF20B08-000-R0
材质：6063-T5铝型材
尺寸：316.8*305*205 mm
槽数：25/13槽
槽距：6.3 mm
槽宽：4.8 mm
槽深：7.6 mm
重量：3.4kg
12寸晶圆框架盒的参数：
产品编号：DSF20A12-000-R0
材质：6063-T5铝型材
尺寸：394.4*389*192.5 mm
槽数：13槽
槽距：10 mm
槽宽：8 mm
槽深：9.3 mm
重量：6.4kg
深圳东虹鑫公司专业生产晶圆框架盒，拥有14年的生产经验以及先进进口的生产设备。我们生产的晶圆框架盒产品表面光滑无毛刺、耐腐蚀、耐高温、产品精度高，依靠这三大优势，东虹鑫的产品远销国内外，长期合作客户有赛意法微电子、安森美半导体、康姆科技等企业青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
东虹鑫晶圆框架盒在某大型半导体企业的使用情况
东虹鑫晶圆框盒的生产工艺流程
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SOP封装不锈钢清洗篮子整体采用1.2mm厚度的304不锈钢板经过激光切割、折弯、焊接制作而成，保证SOP封装不锈钢清洗篮子整体框架坚固耐用使用寿命更长，再经过打磨产品表面无毛边无披锋，保证产品不被刮花，操作人员使用起来更加安全顺畅。| 我要评论: | |
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