东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒产品完美符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求，质优价廉，深受半导体500强企业青睐。

8寸晶圆框架盒（Wafer Frame Cassette）的优势：

1、原料采用进口6063-T5铝型材挤压模具拉料而成；

2、采用进口CNC设备精密价格精度高达±0.01与dicso晶圆划片设备完美贴合,超好用；

3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理；

4、为客户提供多种氧化工艺处理，无电镀镍/普通氧化耐/半硬质氧化处理/彩色氧化,耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。

8寸晶圆框架盒（Wafer Frame Cassette）参数：

材质：6063-T5铝型材

尺寸：288*276*205 mm

把手：铝合金把手

槽数：25/13槽

槽距：6.3 mm

槽宽：4.8 mm

槽深：7.6 mm

重量：3.4kg

颜色：黑色，灰色

包装：气泡袋+纸箱包装

东虹鑫公司专业生产晶圆框架盒（Wafer Frame Cassette），拥有14年的生产经验以及先进进口的生产设备。我们生产的晶圆框架盒产品表面光滑无毛刺、耐腐蚀、耐高温、产品精度高，依靠这三大优势，东虹鑫的产品远销国内外，长期合作客户有赛意法微电子、安森美半导体、康姆科技等企业青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。