产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
目前市场上12寸晶圆盒款式非常多，有金属材质一般都是用铝合金材质经过精密加工和表面氧化处理而成的，还有一种是塑料材质的主要用在包装这块。金属材质的12寸晶圆盒是用在半导体封装晶圆磨片、减薄、切割划片工序上用来存放周转晶圆的精密载具。其一定要符合国际标准半导体封装设备技术要求，如果出现误差就无法与设备同步，会影响到产线的生产，所以选择您选择12寸晶圆盒的时候要选择有实力的、有品牌的、有十年以上生产经验的厂家帮您设计加工这样即省时，又放心，您何乐而不为呢？
12寸晶圆盒参数
产品编号：DSF20B12-000-R0
材质：6061铝型材
尺寸：12寸
槽数：13槽
尺寸：389*391.4*187 mm
重量：4.5 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面阳极氧化处理
适用于disco切割划片设备技术要求,同时我们可以根据客户要求进行非标定制。
东虹鑫12寸晶圆盒采用优质6061铝型材根据客户要求进行切割、cnc精密加工和刮披锋、打磨后表面氧化处理，然后再进行组装和激光达标。产品垂直平整度高，表面槽内光滑无毛刺，可以更好的保护晶圆在切割划片运输过程中出现碰伤的问题发生。提升生产效率的好帮手，咨询电话400 037 3188！
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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