产品编号：DSF20D12-000-R0
质优价廉 高精密度12寸Accretech晶圆切割提篮，是一款采用进口铝型材精密加工而成，表面光滑无毛刺，坚固耐用，完全符合日本精Accretech设备技术要求，适用于大型半导体封装车间晶圆切割，能够提升车间生产效率，为您的企业创造更多的价值。
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
12寸Accretech晶圆切割提篮产品参数
产品编号：DSF20D12-000-R0
材质：6061铝型材
尺寸：12寸
槽数：13槽
尺寸：385*390*182 mm
重量≈6.3 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺：表面阳极氧化处理
适用于Accretech东精设备技术要求，咨询电话400 037 3188.
| * 联系人： | 请填写您的真实姓名 |
| * 手机号码： | 请填写您的联系电话 |
| 电子邮件： | |
| * 采购意向描述： | |
| 请填写采购的产品数量和产品描述，方便我们进行统一备货。 | |
| 验证码： |
|
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
| 内 容： |
（内容最多500个汉字，1000个字符） |
| 验证码： | 看不清？！ |
电话：400-037-3188
传真：0755-29851968
手机：13826547148
邮箱：
dhxguoji@163.com
地址：深圳市宝安区沙井万丰大洋田工业区12栋
共有-条评论【我要评论】