DSF20K08-000-R0
东虹鑫专业从金属8寸晶圆盒生产以及齐全的规格尺寸产品，如2寸、3寸、4寸、6寸、12寸等产品，还有配套的周转存储解决方案。我司致力于为全球半导体客户提供优质的周转存储系列产品，各类非标8寸晶圆盒定制服务，16年技术沉淀和优质供应链管理，可以快速为您提供高品质的8寸晶圆盒。
产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
深圳市东虹鑫静电器材有限公司，专业从金属8寸晶圆盒生产以及齐全的规格尺寸产品，如2寸、3寸、4寸、6寸、12寸等产品，还有配套的周转存储解决方案。我司致力于为全球半导体客户提供优质的周转存储系列产品，各类非标8寸晶圆盒定制服务，16年技术沉淀和优质供应链管理，可以快速为您提供高品质的8寸晶圆盒，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
东虹鑫非标定制8寸晶圆盒的优势：
量身定制：一对一客户服务，量身定制符合您车间设备要求的产品方案。
质量保证：12寸晶圆盒采用进口铝原料进行精密加工，如有产品质量问题，8天无理由退换。
反应快速：1小时快速速服务机制，24小时内解决问题，随时随地满足您的需求。
交货保证：16年技术沉淀，标准品交货只需2-5天，根据生产状况来定，详情请联系客服，免费咨询电话400 037 3188。
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产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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