东虹鑫20年精诚专注电子/半导体芯片防护整体解决方案

晶圆硅片做为半导体的基础核心材料，在其切切割过后硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，需要经过超声波清洗才能更好的提成晶圆片在后道工序的合格率。硅片晶圆在清洗过后选用PFA清洗花篮把产品放入花篮里面放入清洗机清洗烘干后硅片晶圆表面干净无残留物，产品满足硅片晶圆生产线和清洗设备转换的要求。

东虹鑫硅片晶圆清洗花篮优选进口PFA材料制成，具有良好的耐化学腐蚀性、耐高温性、耐氧化型、耐候性、耐射线辐射性能强；具有较强的刚性,强度,精确的外形尺寸和严格的产品重量,长期使用不变形,不污染清洗液,槽内表面光滑无毛刺装载硅片晶圆时不划伤硅片,能够满足晶圆硅片的生产工艺要求。

产品基本信息

产品名称：硅片晶圆PFA清洗花篮；

材质：PFA；

尺寸：2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸；

承载数量为：13片/蓝或25片/篮；

量大可根据要求定制生产。

我司14年来专注半导体封测工艺周转存储载具 治具制造，拥有成熟先进生产工艺和先进的生产加工设备，拥有经验丰富的半导体行业周转车解决方案设计团队和生产技术师傅，可快速根据客户的工艺要求、想法提供合理的解决方案。并整合多年的上下游资源为客户提供质优价廉的硅片晶圆清洗花篮产品。