产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
随着科技不到日新月异的发展，对高端的电子元件器要求越来越高，晶圆片也趋向大规格尺寸化，8英寸的晶圆是目前市场上占比是非常高的。市场需求量这么大，那么它周边配套的载具盒子，原料，设备也随着半导体行业更新迭代发展。8寸晶圆盒子作为存放包装周转晶圆必备的盒子，经过整个行业不断的努力，目前产品的款式规格型号基本上是统一的，也不乏非标定制化的8寸晶圆盒，虽然该款产品在行业里趋于成熟，但是产品的价格这块每一家报价都是不一样，这样让很多客户非常头疼。您也知道买产品不能一味的只看价格，还需要看这个厂家的实力、产品交货期是否准时和售后服务是否跟得上。东虹鑫拥有16年的半导体封装测试配套生产经验以及优质的供应链渠道，可以为您提供质优价廉的高品质8寸晶圆盒报价。详情请咨询在线客服或者拨打免费400 037 3188进行咨询。
东虹鑫8寸晶圆采用进口全新pp材料加工而成，无毒环保，色泽均匀鲜艳，可重复使用，保证晶圆片不受外界环境的污染。25槽大存放量+圆弧角设计，不仅可以避免晶圆受损伤，而且帮您存放更多的晶圆片节省成本。整个盒子表面光滑无毛刺，外形美观大方，把您的产品包装在里面，让客户更加青睐您公司的产品。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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