产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
通常电子元器件 半导体封装生产车间基本上都是100级净化车间，所以车间对的椅子洁净度和防静电值要求非常高。批量购买优质耐用pu发泡静电椅就选东虹鑫，拥有十多年防静电制品生产经验，率先通过iso9001国际质量管理体系认证，累积优质上下游配套供应链渠道，让您买质优价廉，售后无忧的产品。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
东虹鑫pu发泡洁净车间工作椅符合人体工学设计，让车间员工坐起来更加舒适。椅面选用优质柔软防静电pu材质经过发泡机加工而成，配件选用高强度整体压铸镀铬铝合金五星脚、高强度耐磨导电pe脚杯、优质140#气动升降杆，可调节范围值420-560mm 经久耐用。表面电阻及整椅系统电阻均符合电子/半导体行业要求，可按客户要求进行产品配置。我们的产品长期应用于大型半导体 电子企业（如：ST半导体、光宝集团、天水华天科技、华阳集团等企业），东虹鑫的宗旨“为客户提供有价值的产品及服务”。
pu发泡静电工作椅厂参数：
产品型号：DH-3325GHLa
凳面：PU发泡一体成型
气杆：140气动升降杆
五星脚：管径：25；直径：480mm
脚轮：5个导电黑色脚轮
电阻值：表面电阻：104-9Ω，整椅系统电阻：104-9Ω
重量：4KG
凳面材质：PU一体成型
底盘材质：碳钢烤漆
椅面离地升降范围值：420-560mm
五星脚材质：碳钢镀铬
脚杯材质：高强度耐磨导电PE脚杯
质保：一年
包装方式：椅面纸箱，其它五金配件纤袋包装
选择东虹鑫pu发泡静电工作椅的“7大理由”
1、中国电子装配行业协会会员单位；
2、15年生产经验和品质技术沉淀；
3、率先通过ISO9001国际质量体系认证，品质保证；
4、拥有多项发明专利，强大的研发设计实力，可非标定制；
5、拥有大型与时俱进生产加工设备，交货速度快；
6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道，产品质优价廉；
7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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