产品编号:DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。产品编号:DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。产品编号:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。在半导体、电子厂洁净车间中由于静电引起的的事故屡有发生,因此洁净车间的防静电能力如何直接影响到企业的产品品质和提升企业的生产运营成本。为防止静电与静电场的产生,工作区域必须采取适 当的防护措施,如防静电椅子、防静电周转存储产品、导电地板等;人员须穿上具静电消散材质鞋底的静电鞋,穿防静电服装。防静电工作椅除了具有普通工作椅的功能之外,还具有防静电功能,它是通过本身的防静电材料、防静电轮子、接地链、防静电地板、接地系统等配套设施泄放静电来实现防止静电的危害。
东虹鑫防静电椅子的坐垫和靠背采用pp防静电塑料材质一体成型而成防静电效果好整椅系统电阻:105-107欧姆之间,坚固耐用。底盘采用加厚钢板镀铬专用底盘、配置标准140mm行程气动升降杆,可调节坐垫离地高度420-560mm,插杆(卡口)式铝合金压铸一体成型五星脚和导电脚轮,移动方便快捷、承重力强,使用寿命更长。
产品参数
材质:防静电PP注塑成型
坐垫尺寸:340*370mm
底盘:加厚钢板镀铬底盘;
升降杆:配置140mm行程气动升降杆,坐垫离地高度420-560mm;
五星脚:直径640mm铝合金压铸一体成型五星脚;
脚轮:直径50mm插杆式导电PE脚轮;
整椅系统电阻:105-107欧姆;
我们还可以为您提供如图多款优质防静电椅子,欢迎免费拨打400-037-3188进行咨询。
选择东虹鑫防静电靠背椅的“7大理由”
1、中国电子装配行业协会会员单位;
2、14年生产经验和品质技术沉淀;
3、率先通过ISO9001国际质量体系认证,品质保证;
4、拥有多项发明专利,强大的研发设计实力,可非标定制;
5、拥有大型与时俱进生产加工设备,交货速度快;
6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道,产品质优价廉;
7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。
东虹鑫售后服务承诺
1、自产品出售(以客户验证合格签收之日起)质量问题的产品根据合同约定进行包退换或保修服务;
2、售后服务执行问责制,建立客户档案,树立客户至上的服务意识,真诚为客户服务,短时间内为客户解决问题,专线接受客户投诉,并落实问责;
3、24小时在线咨询服务,欢迎拨打全国服务热线:400-037-3188将为您提供技术问题咨询,保修,即时在线解决故障问题服务;
4、无法在线解决故障问题,预约上门服务,30分钟内回复上门时间。
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。产品编号:DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。产品编号:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。我要评论: | |
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