产品编号：DSF20H06-000-R1
在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。
产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。
产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
在电子半导体产品封装的时候会用到各式各样的夹具治具，在对单片芯片切割的时候就需要用到夹具对其进行固定防止走位，保证切割出来的产品是符合工艺要求的规格尺寸。这样不仅可以提升车间生产效率，还可以降低产品的不良率，让您所生产出来的产品更加受客户青睐。
线路板切割夹具首先是通过与客户沟通确认好方案后，工程师再跟进客户确认的方案进行出图纸以及加工程序。采用优质6061铝板进行CNC精密加工，表面氧化处理保证产品表面光滑无毛刺，整体坚固耐用，抗折不容易变形。
深圳东虹鑫拥有16年CNC加工生产经验，有十多台大型精密加工中心，多名资深半导体 电子行业封装夹具 治具工程设计师和技术员，可以为您提供高品质，快捷方便的线路板夹具产品，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！
线路板切割夹具产品参数
材质：6061铝型材
尺寸：160*160*5mm
公差：±0.02
表面：本色喷砂氧化
可根据客户要求进行非标定制
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在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶，将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的，一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转，保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。产品编号：DSF20B05-000-R0
晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理，这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品，然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色，不变形。产品编号：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。| 我要评论: | |
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