产品编号：CRB61B01-000-R0
东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割，蚀刻或激光刻字达标，精密折弯，打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm，符合国内外设备技术要求，表面光滑无毛刺安全又好用。
产品编号：TEF90DPK-000-R0
新款DPAK封装支架检查尺，拿起检查尺一对，5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率，为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题，欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺，东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
产品编号：MDB61TO2-000-R0
半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作，表面精细打磨处理美观大方，光滑无毛刺无披锋使用更安全放心，蚀刻buffer编号可以有序的区分产品，一目了然找到产品，提升生产效率。
DIP双列直插式封装技术，是采用双列直插形式封装的集成电路芯片，在封装的过程中会用到frame引线框架来支撑核心芯片并且根据客户要求设置引脚的数量。在DIP胶封的时候需要对芯片frame进行烘烤 电镀，这个时候就把半成品的DIP frame放入一个固定的胶封料盒中进行存放和搬运，这样可以提升产品的生产效率。
东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割，蚀刻或激光刻字达标，精密折弯，打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm，符合国内外设备技术要求，表面光滑无毛刺安全又好用，可根据要求进行蚀刻胶封料盒序号服务，可以井然有序的找到所需的产品。
DIP胶封料盒详细介绍
产品编号：CRB61B01-000-R0
材质：304不锈钢
尺寸：255.4*63.4*250 mm
包装方式：纸箱包装
用途：dip封装芯片frame胶封烘烤 电镀工序
可根据您生产工艺要求进行非标定制
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