产品编号：TEF90DPK-000-R0
新款DPAK封装支架检查尺，拿起检查尺一对，5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率，为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题，欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺，东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
产品编号：CRB61B01-000-R0
东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割，蚀刻或激光刻字达标，精密折弯，打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm，符合国内外设备技术要求，表面光滑无毛刺安全又好用。
产品编号：MDB61TO2-000-R0
半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作，表面精细打磨处理美观大方，光滑无毛刺无披锋使用更安全放心，蚀刻buffer编号可以有序的区分产品，一目了然找到产品，提升生产效率。在半导体DPAK封装中需要对半成品ic支架进行烘烤，这时就需要把ic支架放入不锈钢挂蓝中进行电镀烘烤，为了保证烘烤效果每个挂篮里面的ic支架数量要保持一致。目前很多封装厂选择的是用称来称预估大概的ic支架数量，但是这样非常的耗费工时，浪费人力成本，甚至有时候会出现数量不对，把产品放入烤箱后，烘烤达不到工艺要求，导致整个烘烤批次产品不良，真是得不偿失。该如何解决这个问题呢？
为了解决这个问题，深圳东虹鑫与ST半导体共同开发出来新款DPAK封装支架检查尺，拿起检查尺一对，5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率，为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题，欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺，东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
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东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割，蚀刻或激光刻字达标，精密折弯，打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm，符合国内外设备技术要求，表面光滑无毛刺安全又好用。产品编号：MDB61TO2-000-R0
半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作，表面精细打磨处理美观大方，光滑无毛刺无披锋使用更安全放心，蚀刻buffer编号可以有序的区分产品，一目了然找到产品，提升生产效率。| 我要评论: | |
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