产品编号：TEF90DPK-000-R0
新款DPAK封装支架检查尺，拿起检查尺一对，5秒钟轻松知道挂篮里面的ic支架数量。大大的提升了工作效率，为该工序节省了一个人的人工成本。如果您也遇到同样的问题，欢迎来电咨询DPAK封装支架检查尺，东虹鑫将会根据您产线的情况进行非标定制。
产品编号：CRB61B01-000-R0
东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割，蚀刻或激光刻字达标，精密折弯，打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm，符合国内外设备技术要求，表面光滑无毛刺安全又好用。
产品编号：MDB61TO2-000-R0
半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作，表面精细打磨处理美观大方，光滑无毛刺无披锋使用更安全放心，蚀刻buffer编号可以有序的区分产品，一目了然找到产品，提升生产效率。在半导体行业MOLDING（模封）工艺上需要把ic 引线框架frame放入挂篮里面去进行模封，这个时候就会面临一个问题就是需要对里面的frame引线框架进行点数。传统一个个的点数非常的慢，这个时候要想提升工作效率必须得使用铝合金检查进行检查，只要一对就可以马上知道芯片frame引线框架的存放数量，有效的提升工作效率，可以为企业节省10%的成本。欢迎新老客户前来咨询洽谈合作，免费咨询热线：400 037 3188。
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东虹鑫DIP胶封料盒采用优质304不锈钢材质通过激光激光切割，蚀刻或激光刻字达标，精密折弯，打磨等工艺生产而成。加工精度高达±0.1mm，符合国内外设备技术要求，表面光滑无毛刺安全又好用。产品编号：MDB61TO2-000-R0
半导体封装挂篮采用优质304不锈钢材质制作，表面精细打磨处理美观大方，光滑无毛刺无披锋使用更安全放心，蚀刻buffer编号可以有序的区分产品，一目了然找到产品，提升生产效率。| 我要评论: | |
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